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罗杰斯技术文章:聊聊一些“特殊”的PCB工艺

技术正在日新月异地向前发展,经过多年的发展,PCB行业也广泛提升了它的工艺和能力。然而,由于技术需要,一些以前被视为奇特的PCB加工工艺可能很快被视为常规工艺。当然,这取决于很多其他问题。不可怀疑的是 ...查看更多

罗杰斯技术文章:浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响

铜晶粒度是直接键合铜(DBC)基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化,但当粒度变化较大时,直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案(AES)团队凭借其在这方面的 ...查看更多

罗杰斯技术文章:PCB电路设计中的模拟仿真和计算

市场有多种不同类型的模拟仿真软件,对于PCB设计人员来说都很有帮助。每种工具又有自己的功能和限制,了解它们的基本特征可以帮助设计人员为他们的设计任务选择适用的软件。总的来说,在RF和高速数字(HSD) ...查看更多

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